PCBA電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產(chǎn)生機械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點或者器件失效。可以通過推拉力測試來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。

PCBA電路板元器件焊接強度推拉力判定標準

(測試依據(jù)：GJB 548、JIS Z 3198)

SMT 片式電阻、電容的安裝質(zhì)量，參考依據(jù)可使用GJB548檢測方法中的（2019芯片剪切強度、GJB548方法2027芯片粘結(jié)強度、GJB548方法2030芯片粘接的超聲檢測和GJB548方法2012X射線照相）等的方法直接進行評價。

其中，GJB548方法 2019芯片剪切強度試驗，直接反映片式電阻、電容與基板間的燒接或焊接的質(zhì)量，即反映電阻、電容端頭金屬化的質(zhì)量，或者燒接或粘接工藝控制的質(zhì)量，或者基板上電阻、電容安裝區(qū)域金屬化表面的質(zhì)量。

推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。

PCBA電路板元器件焊接強度推拉力測試機是用于評估焊接的推拉強度和可靠性的一種測試設(shè)備。其原理基于力學(xué)原理和傳感技術(shù)。

在測試過程中，待測的元器件被夾持在測試機構(gòu)的兩個夾持裝置中，然后施加一定的推拉力。測試機構(gòu)通常包括一個固定夾持裝置和一個移動夾持裝置。移動夾持裝置可以施加力以推動元器件，而固定夾持裝置則會固定住另一端。

測試機構(gòu)中的傳感器會監(jiān)測推拉測試過程中施加的力，以及應(yīng)力和變形等相關(guān)參數(shù)。通常使用應(yīng)變計、壓力傳感器或負荷細胞等傳感器來進行測量。這些傳感器可以將測試中的力或應(yīng)變轉(zhuǎn)換為電信號，并通過數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)進行記錄和分析。

測試開始時，測試機構(gòu)會施加一個初始的推拉力，然后逐漸增大力的大小，直到元器件發(fā)生破壞或達到設(shè)定的推拉極限。破壞點通常是元器件的最大承載力，可以用來評估元器件的強度和可靠性。

通過對多個樣品的測試，可以得到元器件在推拉過程中的力學(xué)性能的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，如破壞強度、變形程度和可靠性等。這些測試結(jié)果可以用于優(yōu)化設(shè)計和選用合適的材料，以提高元器件的質(zhì)量和可靠性。

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