電子產品在我們的日常生活中越來越普及，例如手機、平板、導航儀、電子書、學習機等，在生產各類電子產品時，往往需要對電子產品中的注塑件等進行推拉力測試，以檢測有些部件的破壞性或可靠性。
金球推拉力測試機用于半導體、光電、電路板組裝行業，適用于所有的拉力和推力測試，可達到高精度，高重復性，高再現性。今天，深圳博森源電子主要給大家分享推拉力測試機的金球推力標準。
推力定位測試動作：

微焊點強度測試儀：

推金球時推刀的基本位置：

1.推球高度h：最低不能接觸到焊盤表面，最高不能超過球焊點高度的一半。

2.推球后的幾種情況的判定：

A.金球剝離，無金屬殘留，判定PASS

B.金球剝離，有少量金屬殘留，判定PASS

C.金球剝離有彈坑，判定FAIL

D.推刀與芯片表面接觸，表面金屬層脫離芯片，判定FAIL

E.僅部分金球剝離，判定FAIL

F.金球剝離，表面金屬層部分脫落，判定FAIL

金球推力標準：球徑與推力對應曲線圖

深圳博森源電子作為推拉力測試技術的研發開發者，LB8600系列創立的模塊設計理念讓配置更靈活，從而使之成為單一或多功能應用都具很高性價比的推拉力測試系統。具體應用包括：線拉力，球推力，絲帶黏附力，冷拔球，和更專業的螺栓拔力等等。LB8600推拉力測試機高達90%的市場占有率，使得它已經成為半導體、光電和電路板組裝行業的選用測試設備。合作客戶有：比亞迪、汕頭大學、康佳、大族激光、恒寶股份、麥克韋爾股份等。
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