推拉力測試是一項衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學檢測，推拉力試驗機不僅可擴張性強，而且測試數(shù)值高效精確。

如可進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較，通過恒速運動可檢測材料的強度和焊點的可靠性。

通過我們的推拉力測試系統(tǒng)，能夠?qū)y試樣件施加一個精準的機械應(yīng)力，試驗過程中，速度，行程和上限值等因素均可控，可調(diào)；

可根據(jù)需要測試的力的大小，樣件的變形程度及力的極限值來設(shè)置和加載。典型的測試類型，拉伸、壓力和彎曲測試都可根據(jù)各種測試標準進行區(qū)分。

配套相應(yīng)的工裝夾具，搭配我們的測試設(shè)備可實現(xiàn)以下試驗：

1.靜態(tài)和動態(tài)拉伸測試

2.靜態(tài)和動態(tài)壓力測試

3.彎曲測試

半導體推拉力測試是對半導體器件引線的強度和可靠性進行評估的重要測試之一。以下是半導體推拉力測試的一般需求：

1.測試設(shè)備：需要使用專用的測試設(shè)備，如引線拉力測試機，能夠施加精確的力量并測量引線的拉伸或推壓力。

2.測試標準：需要根據(jù)相關(guān)的標準或規(guī)范進行測試，例如GJB 548B-2005。

3.測試樣品準備：需要準備好要進行測試的半導體器件樣品。樣品應(yīng)該是符合規(guī)范要求的，且引線連接完好。

4.測試參數(shù)設(shè)置：根據(jù)測試要求，設(shè)置測試設(shè)備的參數(shù)，如施加的力量、測試速度等。

5.測試過程：將樣品放置在測試設(shè)備上，并施加拉伸或推壓力量，記錄下測試過程中的數(shù)據(jù)，如施加的力量、引線的變形情況等。

6.數(shù)據(jù)分析：根據(jù)測試結(jié)果，對引線的強度和可靠性進行分析和評估。可以比較不同樣品或不同測試條件下的結(jié)果，以確定引線的質(zhì)量和可靠性。

7.結(jié)果報告：根據(jù)測試結(jié)果，生成測試報告，包括測試方法、參數(shù)、測試結(jié)果和分析等信息。

以上是半導體推拉力測試的一般需求，具體的測試要求可能會根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和標準而有所差異。在進行測試時，應(yīng)嚴格按照相關(guān)的標準和規(guī)范進行操作，以確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。

推拉力檢測時的失效類別有哪些？

1.頸縮點處引線斷開：由于鍵合工藝導致內(nèi)引線截面減小的位置，引線在該處斷開。

2.非頸縮點上引線斷開：引線在非頸縮點的位置斷開。

3.芯片上的鍵合失效：指引線和芯片金屬化層之間的界面失效。

4.基板上的鍵合失效：指引線和基板之間的鍵合失效。

這些失效類別是根據(jù)GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》方法進行分類的。在推拉力檢測過程中，如果出現(xiàn)以上失效情況，需要及時進行修復或更換引線，以確保器件的正常工作。